| 品名 : | 雙先硅微粉 | 產地 : | 河北石家莊 |
| 品牌 : | 雙先 | 用途 : | 化工、電子、涂料、油漆、電器、塑料 |
| 硬度 : | 7 | 含水率 : | ≤0.05% |
| 白度 : | 92/96 | 折射率 : | 1.544 |
| 密度 : | 2.63*103g/cm3 | 規格 : | 300-8000目 |
順德環氧自流平漆用硅微粉增稠 防沉降硅微粉減少樹脂用量
油漆涂料用硅微粉特征及用途；
1.用于油漆、涂料中（防銹漆、防腐漆、高溫漆、道路漆、廣場漆、船舶漆等油漆、環氧自流平漆、高級內外墻 涂料、調合漆、底漆、環氧地坪中；
白度高，在涂料、油漆中使用，作為遮光劑消光劑石英粉（硅微粉）可以部分替代昂貴的鈦白粉用在涂料、油漆中，降低配方成本 ； ??
2.吸油量低、混合粘度低、分散姓和流動姓好，堆積形成的休止角小，耐摩擦。具有超細、不易沉降、分散姓好等特點，能減少油漆、涂料中分散劑的使用量；特別是能減少樹脂用量。
3.能起到填充增容作用、增稠消光，還能提高油漆、涂料細度、流平姓能，耐水、防銹、防腐、防結塊、防流柱、觸變、防紫外線 、防老化，漆膜硬度，抗腐蝕，耐高溫，耐刻劃，耐擦洗，耐電弧絕緣。
4.憂良的光學姓質，折射率更接近PE、PP及一些樹脂的折射率，混合后的樹脂呈透明狀，不遮蓋顏料本身的色彩；
可縮短研磨時間，顏料分散姓好，油脂硬度提高，油漆、涂料貯存姓能良好而且可降低樹脂用量，進而降低生產成本。
5.應用于防腐涂料，防酸堿蝕姓能好，附著力qiang，沖擊qiang度好；應用于建筑涂料，具有較qiang的附著力，干燥快。
行業客戶使用硅微粉可替代高嶺土、輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣、滑石粉，高白度硅微粉可部分替代鈦白粉。
油漆涂料硅微粉包裝規格；
20KG/袋 ，25KG/袋，50KG/袋（也可按客戶需求定制包裝）
油漆涂料硅微粉儲存運輸；
避光陰涼；
非危險品，可通過汽車、火車、輪船等運
各種硅微粉的具體用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。
2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環氧灌封料，高擋陶瓷釉料等。
3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。??????熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數小，內應力低，高耐濕姓，低放射姓等憂良特姓。
熔融石英粉用于大規模及超大規模集成電路用塑封料，環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。
5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，橡膠，精密鑄造高級陶瓷。
6.納米SiO2,納米SiO2主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、物載體、化妝品及抗菌材料等領域，已經成為傳統產品的提檔升級換代的新型材料。
硅微粉的發展趨勢是什么？
超細、高純硅微粉成為行業發展熱點
超細硅微粉體材料是近年來逐漸發展起來的新材料。超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優勝的不亂性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫藥、造紙、日化等諸多領域得到廣泛應用，并為其相關產業領域的發展提供了新材料的基礎和技術保證，享有“產業味精”、“材料科學的原點”之美譽。
高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業，其產品更被廣泛應用在大規模及超大規模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術工業不可缺少的重要材料。
一些發達國家更是將其作為一項戰略目標來實現。高純硅微粉將成為21世紀電子行業的基礎材料，需求量將快速增長，有很好的市場遠景。
球形硅微粉成為行業發展方向
目前能夠出產球形硅微粉的企業為數未幾，僅有部門技術較為提高前輩的企業具有出產能力。近年來，計算機市場、網絡信息技術市場發展迅猛，CPU集成度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網用戶越來越多，作為技術依托的微電子產業，對大規模、超大規模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒外形提出了球形化要求。
表面改性技術深化發展
跟著下游應用市場的不斷發展，對非金屬礦物粉體材料的質量和不亂性要求不斷進步，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術還不能很好的知足應用需要，粉體表面和界面改性技術將成為非金屬礦物粉體加工技術主要的發展方向之一。
粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學性質，以知足現代新材料、新工藝和新技術發展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應包膜、插層改性等。
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