| 品牌 : | 合明科技Unibright | 系列 : | 水基清洗劑 |
| 分類 : | 電路板清洗劑 | PH值 : | 中性 |
| CAS : | 參考MSDS | 功能 : | 清潔 |
| 用途范圍 : | 清洗半導(dǎo)體芯片焊膏、錫膏殘留物 | 特色服務(wù) : | 提供電子組件制程水基清洗全工藝解決方案 |
| 清洗類型 : | 環(huán)保水基清洗 | 產(chǎn)品貨號 : | 待定 |
| 保質(zhì)期 : | 12個月 | 香型 : | 清淡 |
| 訂貨號 : | 待定 | 產(chǎn)地 : | 中國 |
| 檢測機(jī)構(gòu) : | SGS檢測報(bào)告 |
半導(dǎo)體芯片焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200合明科技Unibright直供
半導(dǎo)體芯片焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑、錫膏、焊錫膏殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有- 的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細(xì)的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。
半導(dǎo)體芯片焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為 ，配方溫和，PH值為中性，因此具有- 的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn):ROHSREACHHF索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗(yàn)證。
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合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。
全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有 完整、產(chǎn)品鏈品種 多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。
